印度正试图在半导体领域创造自己的“芯片神话”。印度总理莫迪宣布，印度首款“本土制造”芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线。他表示，这项成果不仅为印度尖端技术打开新局，也标志着该国东北地区在高科技产业版图中日益重要。
据美国科技媒体报道，首款“印度制造”芯片将采用28nm工艺，原定于2024年12月发布，现已经推迟到2025年下半年发布。虽然这标志着印度半导体产业迈出了重要一步，但距离世界上一些最先进的芯片制造商正在开发的尖端2nm工艺还存在显著差距。
近年来，全球半导体需求激增，产业链格局经历深度变革。印度政府加速推动本土芯片制造业发展，希望降低对进口芯片的过度依赖，并支持“印度制造”战略。今年3月，印度首届纳米电子路演在班加罗尔举行，数百名工程师、学者前来参观并探讨印度纳米电子和半导体领域的发展。
2021年，印度联邦内阁批准了“印度半导体计划”，拨款7600亿卢比，以支持国内半导体和显示器制造。2022年1月，半导体制造支持计划正式落地，涵盖硅半导体工厂、化合物半导体、硅光子学、半导体封装和设计公司。
此次半导体产业进展由塔塔集团主导推进。去年2月，印度政府批准了塔塔电子在阿萨姆邦贾吉路建造一座最先进的半导体组装和测试工厂的提议，投资额达到2700亿印度卢比，用于组装和测试应用于汽车、移动设备、人工智能和其他关键领域的半导体芯片。预计该工厂将新增3万个就业岗位。
莫迪在“2025年东北部崛起投资者峰会”的演讲中表示，东北地区在加强印度半导体生态系统方面发挥着越来越重要的作用。过去，由于对印度供水和电力等基础设施的担忧，许多半导体制造厂或晶圆厂公司不愿选择到印度投资。莫迪政府希望通过基建与能源投资打破这一困境。
过去10年间，印度政府已建设1.1万公里新高速公路。莫迪预测，未来10年东北地区贸易将成倍增长。目前印度与东盟贸易额约12.5亿美元，未来有望突破200亿美元，东北地区将成为连接东盟的重要贸易门户。印度政府在东北各邦大力推动水电和太阳能项目，已分配价值数千亿卢比的项目。阿达尼集团董事长高塔姆·阿达尼宣布，未来10年将在东北地区追加5000亿卢比投资。印度信实工业董事长穆克什·安巴尼表示，未来5年将把投资额提升至7500亿卢比。
尽管印度有成为半导体强国的雄心，但其半导体产业发展之路依然充满挑战。台积电已正式回绝印度政府建厂邀约，卓豪计划投资7亿美元在卡纳塔克邦建造化合物半导体晶圆厂的项目也宣告流产。此外，阿达尼集团和以色列Tower半导体的百亿美元项目也突然停止，这对印度半导体产业造成了打击。
印度半导体行业面临供应链不发达、缺乏熟练制造人才和全球竞争等挑战。印度拥有全球近20%的半导体劳动力，但在专业技能上仍存在差距。为解决这个问题，印度企业正在致力于技能开发，政府正在与工业界和大学合作，创建针对半导体制造、组装和测试的课程。印度政府希望通过提供激励措施吸引投资，但建立先进的制造设施伴随着风险，包括初始生产挑战、质量控制问题和实现规模化生产。印度半导体产业的成功将取决于其国内对芯片的长期需求和技术迭代速度。
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