全面回顾小米10年造芯历程：从澎湃到玄戒没有不可逾越的高山

大众参考网 • 2025年5月17日下午2:25 • 科技 • 阅读 44

2025年5月16日，小米创始人雷军在微博宣布，自主研发的手机SoC芯片玄戒O1即将于5月下旬正式发布。这一消息不仅标志着小米十年造芯之路迎来里程碑式突破，也表明又一家中国科技企业掌握了SoC级芯片的自主化设计能力。

从首款自研SoC澎湃S1的艰难试水，到如今玄戒O1的蓄势待发，小米成功证明了只要坚定实干，就没有不可逾越的高山；只要奋起直追，后来者永远有机会。

从零到一的突破 2017年发布澎湃S1

2014年小米成立了松果电子公司，正式开启芯片自研之路。彼时，全球手机芯片市场被高通、联发科、三星等巨头垄断，中国厂商仅有少数厂商具备SoC设计能力。随着智能手机同质化加剧，芯片作为核心技术竞争力的重要性日益凸显。雷军曾坦言：处理器芯片是手机行业技术的制高点，是金字塔尖的科技，如果想在这个行业里面成为一家伟大的公司，还是要在核心技术上有自主权，公司才能走得远。小米作为一家坚持追求科技探索的公司，做手机一直追求极致的用户体验，做手机芯片可以更好的软硬结合，实现小米对未来手机的理解。

2017年正式发布的澎湃S1是一款64位的八核处理器采用4 x A53大核+4×A53小核设计，最高主频2.2GHz。内置的GPU为ARM的Mali T860 MP4，提供32位语音DSP，支持VoLTE。同时具备可升级基带设计和可通过OTA进行算法升级并支持芯片级防范伪基站功能，采用TEE构架软硬结合。

尽管受限于制程工艺，澎湃S1在性能上未能与同期高通骁龙820抗衡，但其意义远超产品本身：在澎湃S1发布后，小米公司成为全球继三星、苹果、华为之后第四家同时拥有终端及芯片研发制造能力的手机厂商。

细分领域的技术深耕小米推出多领域自研芯片

然而，芯片研发的残酷性很快显现，受产品竞争力和市场策略的影响，小米在澎湃S1发布之后，其芯片业务便进入了漫长的沉寂状态，小米也主要通过投资多家半导体企业，来进行技术积累。

时间来到2021年，这一年成为了小米芯片战略的分水岭。3月30日，小米推出首款自研ISP芯片澎湃C1，标志着其从SoC向细分领域芯片的转型。这款采用28纳米工艺的影像芯片，通过双滤波器架构实现高低频信号并行处理，信号处理效率提升100%，配合自研3A算法（AF、AWB、AE），显著提升暗光对焦、白平衡及曝光精度。其首发搭载于折叠屏手机MIX FOLD，成为小米冲击高端市场的技术底牌。

同年12月，小米发布首款自研充电管理芯片澎湃P1。这款历时18个月研发的芯片，首次实现120W单电芯充电方案，通过4:1超高压充电架构，支持有线120W、无线50W及反向充电功能，转换效率高达97.5%。其搭载于小米12 Pro，使后者成为当时充电速度最快的旗舰机型之一。

2022年，小米芯片布局进一步扩展。7月4日，小米12S Ultra首发电池管理芯片澎湃G1。该芯片通过Energon Power算法动态调整放电状态，延长硅氧负极电池寿命，配合澎湃P1组成澎湃电池管理系统，使小米12SUltra续航提升3-5%。同年，澎湃P2充电芯片问世，与澎湃G1协同优化极限环境下的电池性能，进一步巩固小米在快充领域的领先地位。

2024年，小米芯片战略进入全场景覆盖阶段。2月22日，小米14 Ultra搭载两颗自研澎湃T1信号增强芯片亮相。其中一颗芯片针对中高频通信、Wi-Fi及蓝牙性能优化，蜂窝通信性能提升37%，Wi-Fi/蓝牙性能提升16%；另一颗专攻双向卫星天线收发，性能提升21%。配合卫星信号增幅仪，卫星信号强度最高提升129%，实现无死角通信覆盖。