AMD对NVIDIA施压！Rubin AI芯片参数飞跃，TGP与带宽飙升

AMD对NVIDIA施加压力，Rubin AI芯片参数呈现显著增长，该芯片TGP和带宽双双飙升，显示出强大的性能潜力，这一进展将引发业界关注，并可能改变AI芯片市场的竞争格局。

9月29日消息，在AI芯片领域，AMD和NVIDIA的竞争愈发激烈，随着双方不断优化下一代产品设计，这场高端AI架构的竞争正变得异常激烈。

根据最新消息，AMD的Instinct MI450系列和NVIDIA的Vera Rubin芯片之间的竞争将达到前所未有的高度。

SemiAnalysis指出，MI450和Vera Rubin的设计在过去一段时间内都经历了多次调整，主要目的是在性能上超越对方。

例如，MI450的TGP功耗从最初的数值增加了200W，而作为回应，Vera Rubin的TGP则增加了500W，达到2300W。

同时，Vera Rubin的带宽也从每GPU 13TB/s提升至20TB/s，从落后MI450X 5TB/s变为现在领先0.4TB/s，这些调整显然是为了在竞争中超越AMD占据优势。

在过去的产品中，AMD与NVIDIA之间存在较大差距，主要原因是AMD难以跟上NVIDIA的产品周期。

随着下一代产品的推出，AMD和NVIDIA之间的技术差距有望缩小，双方都计划采用相同的技术，例如HBM4、台积电的N3P工艺节点以及芯粒（chiplet）设计。

AMD对MI450系列寄予厚望，其高管Forrest Norrod曾表示，MI450将成为AMD的米兰时刻，类似于EPYC 7003系列服务器处理器发布时带来的巨大变革。

Norrod明确表示，MI450将比NVIDIA的Vera Rubin更具竞争力，下一代产品将使用户毫不犹豫地选择AMD的技术栈，而非NVIDIA。

目前，AMD的MI450和NVIDIA的Vera Rubin的具体规格尚未完全公开，但从AMD高管的表态来看，MI450将配备足以赢得市场认可的硬件。