陆琛健谈港交所，硬件与硬科技企业赴港上市数量显著增长

港交所陆琛健表示，越来越多的硬件和硬科技企业选择赴港上市，数量显著增加，这一趋势表明，香港资本市场对于科技企业的吸引力不断增强，同时也反映出硬件和硬科技领域的发展迅猛，这一变化为投资者提供了更多选择，也有利于推动香港金融市场的进一步发展。

10月16日，据上证报，港交所环球上市服务部副总裁陆琛健（Sam S.K.Luk）在第二届湾区半导体投融资战略发展论坛上表示，目前在港交所递交A1上市申请的企业约有280家，其中约有一半是科技公司，约30家是芯片类公司。

陆琛健表示，前些年赴港上市的内地企业多以软件企业为主，而近年来，赴香港上市的硬件、硬科技的企业显著增加；2023年港交所推出了18C上市章节，支持半导体、机器人与自动化、人工智能等领域的特专科技企业赴港上市。

香港证监会与港交所，于今年5月6日联合推出“科企专线”，港交所设立专责团队，为按照18C章节上市的特专科技企业提供上市指导，同时允许相关企业以保密形式提交材料。

“由此，通过18C章节上市的优质芯片公司可以保密递交材料，我们设置的专人咨询服务通道，能够让相关企业在上市前向专家进行上市咨询。”陆琛健称。

陆琛健称“我们将定期参考最新技术的发展趋势，不断更新18C上市章节所涵盖的主题。”